MiniLED是通過(guò)內(nèi)嵌式金屬網(wǎng)格觸摸元件復(fù)合設(shè)計(jì)，包括MiniLED柔性基板層、MiniLED電極層、芯片層，設(shè)置在熱縮膜基材上，其中導(dǎo)電材料包含金屬網(wǎng)格、納米銀等，熱縮膜可透過(guò)加熱后包覆于球形支撐物上，最后再使用軟性印刷電路板搭配，使其達(dá)到多點(diǎn)球形觸摸的功能，我司產(chǎn)品主要是針對(duì)MiniLED驅(qū)動(dòng)電路部分采用蝕刻工藝將銅等導(dǎo)電金屬及其氧化物密布于基板導(dǎo)電層上。